广州底部填胶 清远底部填胶 ‘广州联谷粘合剂’

广州市联谷粘合剂有限公司经销批发的底部填胶、underfill畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，产品销售于广州、中山、佛山、江门、深圳、东莞、清远、惠州、苏州等地。广州市联谷粘合剂有限公司实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。

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粘度对胶水选择的影响：

1、一般情况下低粘度的胶水多应用于大面积的涂抹，如覆膜，灌封，大面积粘接等

2、中等粘度的胶水操作容易，适用于大多数的粘结，密封等操作

3、高粘度的胶水吐出较困难，流动性弱或几乎无流动性，适用于围堰，补强等。

广州市联谷--耐高温underfill厂家

胶水的粘度是用“cps厘泊”作为测量单位的。自动点胶机、灌胶机封装过程中常用的普通胶水的粘度读数一般在300～30000cps之间。在水溶性的粘合剂中，影响胶水粘度的因素有很多，其中以胶水配比、温度两个因素的对其影响大。固体的含量并不会决定胶的粘度，水的所占比例对胶体粘度的影响也是有限的。胶水配方中的增塑剂以及增粘剂是影响胶水粘度的重要因素。当然温度因素也会对胶体粘度产生影响。一般来说，温度越高，胶水的粘度越低；反之温度越低，胶水的粘度越高。

广州市联谷--耐冲击底部填胶厂家

粘度较低的胶水，适用于一些大面积点胶的封装场合。灌胶机较之点胶机的封装精度较低，封装效率较高，因而适用于一些大型、精准度要求较低的应用场合。因而低粘度的胶水常常会配合灌胶机进行产品的覆膜、灌封以及大面积粘结等。中等粘度的胶水较之高粘度以及低粘度胶水的操作控制难度有所减少。适用于大多数的粘结、封装以及固定要求。粘度较大的一些胶水，因为其流动性较差，清远底部填胶，因而在利用点胶机、灌胶机对其进行封装的过程中，其出胶非常的缓慢，甚至会与胶嘴发生粘结。适用于一些对封装强度要求较高的围堰以及补强应用场合。

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BGA底部填充胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。所有的快速固化体系，固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。

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KY底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，广州底部填胶，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。随着手机、电脑等便携式电子产品，日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。

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底部填充胶工艺步骤如图：烘烤—预热—点胶—固化—检验。

底部填充胶的选用要求：

1、流动性好

2、分散及减低焊球上的应力

3、减低芯片及基材CTE差别

4、达到循环温度要求

5、可维修性及工艺简单性

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烘烤环节，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，广州底部填胶公司，气泡就会发生炸裂，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。

在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化。

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对主板进行预热，广州底部填胶厂商，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示：反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议预热温度：40~60℃。