广州粘尼龙PA胶水 广州联谷

广州市联谷粘合剂有限公司经销批发的底部填胶、underfill畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，产品销售于广州、中山、佛山、江门、深圳、东莞、清远、惠州、苏州等地。广州市联谷粘合剂有限公司实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。

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底部填充工艺性：检验时可观察性:根据毛细现象，在实施点胶部位对面进行检验；焊锡与胶材料的兼容性：混合程度； 可返修性：在返修台实际操作，根据胶水厂家给出的温度标准进行操作；预热条件：加热至不同温度，对胶水流动速度进行计时，观察效果；固化条件：需要采用差热分析法，根据能量损失来计算书固化百分比；流动性：常温流速达到需求，如果达不到，需要结合预热条件来计算出流动速度，总的目标是满足生产产能需求；均匀性：称量重量方法是确的，采用网格塑料观察法也可以达到基本需求。

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底部填充underfill胶是单组分环氧密封剂，粘尼龙PA胶水，用于CSP＆BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之 间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。产品符合欧盟RoHS等。

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underfill胶水是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

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底部填充剂

underfill底部填充剂，是一种单组分环氧树脂灌封材料，能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，可用作防水填充胶。

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随着手机、电脑等便携式电子产品，日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。 BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而大大增强了连接的可信赖性.

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底部填充胶正确的返修程序

1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。

2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料；

3、使用无尘布或棉签沾取酒精擦洗PCB，确保彻底清洁。

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底部填充胶返修操作细节1、将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，食品级粘尼龙PA胶水，然后取出。2、抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。3、将PCB板移至80~120°C的返修加热台上，除掉固化的树脂胶残留物。4、如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。5、理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。

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一般的underfill点胶正常来说是一团团在那里，有点类似于牙膏挤压出来的状态。而点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高，这个过高是以整个元器件为标准的，高度过高就会产生拉丝现象。

点胶点过高的原因有：底部填充胶过于粘稠，缺少良好的流动性。点胶量过多，点胶时推力大，针口较粗等。

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在高密度的应用中，POP能够被更紧密的接近其它元器件。这是可能的，因为一个流体汇集处能被同时使用到2个元器件的底部填充。成功的结果是用这种方法更具挑战性，被要求是与2个元器件的尺寸公差及焊球高度变动相关的。将2个元器件的点胶边缘相向地设置在整体基板布置上有一个优势，广州粘尼龙PA胶水，因为这有一个面积是小于被给予流体汇集处的整个面积。许多年来，手机设计师一直是将需底部填充的元件彼此相邻，这样形成流体同时底部填充两个元器件的一条线。

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　通过喷射技术，为pop底部填充点胶是切实可行的，因为喷射技术克服了针筒点胶的回吸及不实用的缺点。喷射减少了浸润面积，因为决定点胶胶水到元器件距离的是针嘴内径，而不是针筒外径，因此流体能被喷射到100um的装置内。另外，因为喷射口在基板表面上方移动，所以Z轴也不再需上下动作。加上喷射是一种无接触式过程，所以也会减少元器件周边的污染，以及更高的效益。一种叫做“jetting on-the-fly”的专利技术会快速的点胶，提高速度与产能。

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为了同时底部填充两层，流体必须到达第2层间隙的顶部。流体汇集处不能滴落到顶部芯片的表面，否则，底部填充过程将会在那层停止。当底部填充流体在间隙下流动时，流体面会变低。正因为这个原因，POP底部填充增添了在单层底部填充过程中看不见的复杂性。喷射点胶的明显优势之一是使用dot-on-dot的专利技术，这些点能快速的沿着芯片边缘堆栈叠加。实施一种更高层次的底部填充，它的第2层底部填充是关键性的。它也减少了流体扩散到邻近元器件，以及减少了完全底部填充所需的胶水量。

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抗震底部填充胶随着BGA、CSP的广泛应用，尤其是在体积日趋微小，功能日趋复杂的便携产品中的大量推广，underfill也成为业界关注的问题。但是电子产品及程度越来越高，势必就需要使用节省面积的BGA、CSP等器件，或者POP技术等。单纯使用这些元件或者技术，实际上会大大降低电子产品的可靠性。那么为了提升产品的可靠性，就要从焊点入手，提高焊点的机械强度，通常采用在其底部填充底部填充胶的方法，来提高焊接的可靠性。