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有一种直接的方法可以检测底部填充胶(underfill)材料中是否存在着气泡，可通过射器一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶(underfill)材料中存在气泡，就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill)材料。如果没有发现气泡，则用阀门、泵或连接上射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞，而且当用射器直接进行施胶时不出现空洞，那么就是设备问题造成了气泡的产生。

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助焊剂残渣或其他污染源也可能通过多种途径产生空洞，由过量助焊剂残渣引起的沾污常常会造成不规则或随机的胶流动的变化，特别是在互连凸点处。如果因胶流动而产生的空洞具有这种特性，那么需要慎重地对清洁处理或污染源进行研究。在某些情况下，在底部填充胶(underfill)固化后助焊剂沾污会在与施胶面相对的芯片面上以一连串小气泡的形式出现。显然，底部填充胶(underfill)流动时将会将助焊剂推送到芯片的远端位置。

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Underfill需要完全覆盖元件底部区域，将CSP元件整个本体与板面紧密粘接在一起，降低热或机械应力对焊点的影响。在实际应用过程中，Underfill会受到多种因素的影响，如点胶方式，固化温度参数，锡球矩阵，锡膏助焊剂成分等。可能导致元件底部的胶水不能完全固化或不能完全覆盖元件底部的锡球。这两种情况将降低Underfill的保护效果，这是不允许的。本文将通过一个实际案例来对这两个问题进行分析，找出根本原因并提出改善方法。

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在实际应用过程中，Underfill会受到多种因素的影响，如点胶方式，黑色粘尼龙PA胶水代理，固化温度参数，锡球矩阵，锡膏助焊剂成分等。可能导致元件底部的胶水不能完全固化或不能完全覆盖元件底部的锡球。这两种情况将降低Underfill的保护效果，这是不允许的。本文将通过一个实际案例来对这两个问题进行分析，找出根本原因并提出改善方法。注意到有填充缺陷的CSP焊盘设计为SMD，但其它没有缺陷的焊盘设计为NSMD。NSMD的焊盘与阻焊膜之间存在间隙，这道间隙可能容纳了残留的助焊剂从而减少了与Underfill材料在锡球上的接触面积。

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过去，底部填充胶在消费类产品中一般不知加固为何物，有何作用，而SD从芯片开始进行加固，首先会使用底部填充胶对芯片底部进行完全填充，然后加热160°C固化，底部填充胶不仅可以起到PCB和芯片之间粘合剂的作用，还能把芯片管脚之间的空气完全排出，防止日后芯片管脚的氧化，同时，黑色粘尼龙PA胶水厂家，也可以起到防水作用。近年的消费类智能手机也表现出了不俗的耐摔性，耐跌落的秘诀才被引入于大众的视线里------点胶。

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UNDERFILL中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等，基本上称为底部填充剂（胶）应该是最贴近在电子行业实际应用中的名称；是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

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底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝(Al2O3)基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效。相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在经受热循环时产生这种问题的根源。这样，热循环的温度范围及循环的次数就决定了芯片的使用寿命。在芯片和基板间填充可固化的包封材料，可以很好地把热膨胀差异带来的集中于焊点周围的应力分散到整个芯片所覆盖的范围。

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底部填充胶烘烤环节：建议在120—130°C之间，温度过高会直接影响到焊锡球的质量。取样并通过不同时间段进行称量PCBA的重量变化，直到重量丝毫不变为止。

底部填充胶预热环节：这一环节取决于所用填充物的特性。其目的主要是加热使得填充物流动加速。反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议控制在70°C一下。

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而据汉思反映，在FPC芯片底部填充的实际操作上，不少制造商遇到的问题也不一样。例如，有绝大部分的制造商使用自己采购的胶水施胶后，发现底部有气泡和颜色不能满足应用需求。针对客商反映的情况，团队专业技术人员在拜访考察中发现其芯片底部没有锡球，故而底部填充胶无法吸入芯片底部产生气泡。使用底部填充胶四周包封的方法粘接芯片，并调试出客户需求的胶水颜色，尽可能满足客户各种需求。

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可修复的和传统的急速固化、快速流动的底部填充材料是由０到50%的填充料所组成。它们可以在-55℃到125℃的温度范围内可靠地使用，其填满25微米间隙的速度很快。对于常规的消费类产品应用来说，它们能够很好地满足使用要求。这些材料可以在5分钟或者更短的时间内进行固化。在实施涂布工艺的时候，可以使用同样的设备和工艺流程，缓缓地进行底部填充工艺处理。这样可以使用同一设备在一个小时内加工处理许多部件。

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底部填充材料的关键在于寻找一种方法。它能够很快地取下元器件，便于清理并在用于替换元器件的位置上作好下一步工作的准备。当第二个元器件被安置好了以后，它可以保持良好的可靠性。修复工艺实际上分为3个部分。待修复元器件在220℃到230℃的温度条件下加热1分钟或者更少的时间。然后管芯通过镊子取出或者通过真空吸咐装置利用轻微的扭转来破坏最后的粘接剂。当底部填充材料的大部分通过有关设备去除掉后，一些残余物仍会留在PCB基板上，尤其是在填角区域。

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可修复底部填充材料的可靠性和性能已经被证明能够比得上传统的板级底部填充。对于CSP器件和BGA器件来说，为了能够证明原始组件和经修复组件的可靠性情况，使用了落锤试验（drop testing）。采用落锤试验进行测试的结果表明：经修复处理的组件比原始组件具有更好的可靠性。这个结果的产生是因为在修复阶段实施清除工作期间，需要对电路板的表面进行磨擦，这样就增强了粘接的效果。因为电路板的表面变得粗糙，所以可与所粘接的基板产生很强的粘接效果。