广州市联谷粘合剂有限公司经销批发的底部填胶、underfill畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，产品销售于广州、中山、佛山、江门、深圳、东莞、清远、惠州、苏州等地。广州市联谷粘合剂有限公司实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。
广州市联谷--快速固化底部填胶批发
是一款无溶剂单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力.用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill)， 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳典型应用于对CSP、BGA、uBGA的装配。该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。
广州市联谷--免费送样underfill品牌供应
产品特性： 技术环氧树脂 3220外观：黑色 产品优点 一个组成部分 在低温下快速固化优异的附着力 加热固化 应用胶粘剂和密封剂 乐泰快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要求。新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化。主成分为环氧树脂胶粘剂。该产品设计于低温应用而且在非常短得时间给予各类型的材料上以优良的粘附。典型的应用包括记忆卡片， 电压耦合元件/互补型金属氧化半导体固化后材料特性装配。特别适合低于低温固化热学敏感的元器。
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底部填充剂。这是一种高流动性、高纯度的单组份灌封材料，它能形成均匀且无空洞的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性和机械性能。我们提供的底部填充剂可以对极细间距的部件进行快速填充，具有快速固化的能力，拥有较长的工作寿命以及可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对线路板再度加以利用，从而节约了成本。
广州市联谷--耐高温underfill厂家
随着细间距CSP/PoP等集成电路封装越来越广泛地应用于各种电子产品中，此类元件的细小焊点可靠性就越来越受到大家的重视了。在热应力或机械应力作用下，精细的焊点可能出现断裂失效问题。现在业界普遍采用Underill工艺以降低应力对焊点的影响，但Underfill在操作过程中又可能出现一些制程问题而降低其保护效果。Underfill需要完全覆盖元件底部区域，将CSP元件整个本体与板面紧密粘接在一起，降低热或机械应力对焊点的影响。
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广州市联谷--防火UL底部填胶代理
底部填充剂被广泛应用于以下装置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。?具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和快速流动、低温快速固化、方便维修和较长工作寿命等工艺优点?。用于手机、MP4、PDA、电脑主板等电子产品CSP、BGA组装，起加固保护作用。
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底部填充返修流程 1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。 2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。 3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，深圳粘尼龙PA胶水，用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。 4.清洁：用棉签侵合适的溶剂擦洗表面。再用干棉签擦洗。
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底部填充注意事项：
1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。2.冷藏储存的Hanstars汉思HS-601UF系列须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。4.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内
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底部填充如何使用：1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。2.为了得到更好的效果，耐高温粘尼龙PA胶水，基板应该预热以加快毛细流动和促进流平。3.以适合速度施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～ 0.076mm，这可确保底部填充胶更好的流动。4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
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随着细间距CSP/PoP等集成电路封装越来越广泛地应用于各种电子产品中，此类元件的细小焊点可靠性就越来越受到大家的重视了。在热应力或机械应力作用下，精细的焊点可能出现断裂失效问题。现在业界普遍采用Underill工艺以降低应力对焊点的影响，但Underfill在操作过程中又可能出现一些制程问题而降低其保护效果。Underfill需要完全覆盖元件底部区域，将CSP元件整个本体与板面紧密粘接在一起，降低热或机械应力对焊点的影响。
广州市联谷--底部填胶厂家
在某手机产品NPI阶段，发现CSP元件底部Underfill胶水并没有完全固化或填充。0.8mm间距的CSP固化和填充效果良好， 但同一块板上的0.5mm间距CSP的中心位置存在胶水半固化以及填充不足问题。缺陷分析 从前面的案例中可以看到Underfill的问题存在于两个方面，一是胶水半固化，二是胶水不能完全覆盖包裹元件底部的锡球，这是两个表征和原因都不相同的两个问题，分析及改善也需要分开处理。
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锡膏助焊剂与胶水的兼容性
胶水成分内除了环氧树脂外还包含有其它各种固化元素，如固化剂，催化剂，交联剂等等。助焊剂残留可能与胶水中的固化剂发生反应而影响固化效果，助焊剂残留物对底部充胶质量有非常显著的影响。完成固化后的CSP锡球与Underfill材料间有明显的分离间隙。但清洗后样品锡球与填充材料的结合相当紧密，没有任何的间隙存在。
广州市联谷--加热固化underfill厂家
SMD和NSMD焊盘设计
注意到有填充缺陷的CSP焊盘设计为SMD，但其它没有缺陷的焊盘设计为NSMD。NSMD的焊盘与阻焊膜之间存在间隙，这道间隙可能容纳了残留的助焊剂从而减少了与Underfill材料在锡球上的接触面积。NSMD的焊盘设计对半固化的缺陷也许有帮助，但还需要更进一步的研究，而且修改焊盘设计需要较长的周期才能实行。
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