快速固化粘尼龙PA胶水厂家 广州联谷粘合剂公司

广州联谷粘合剂公司底部填胶批发

底部填充胶简单来说就是底部填充之义，常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）。对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，柔性粘尼龙PA胶水厂家，将BGA底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。

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底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill)， 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。优点如下：1.高可靠性，耐热和机械冲击；2.黏度低，流动快，快速固化粘尼龙PA胶水厂家，PCB不需预热；3.固化前后颜色不一样，方便检验；4.固化时间短，可大批量生产；5.翻修性好，减少不良率。6.环保，符合无铅要求。

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目前可修复底部填充材料能够很好地满足聚酰钝化管芯，但还不能够满足氮化硅酮钝化管芯的使用要求。新的可修复底部填充材料是基于相同的具有专利权的单分子体，它可以在通常的回流温度下进行修复操作。这些材料将提供比通常的回流焊接温度更高的修复温度，允许底部填充材料经受多次回流温度的循环冲击，如同现在许多不可修复底部填充材料所做的那样。同时，改善可修复底部填充的操作速度的工作也在开展中。

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倒装芯片的底部填充

为了能够满足可靠性要求，倒装芯片一般采用底部填充技术。这是因为在回流焊时，焊球处在很大的应力作用下，此刻机械作用力和热循环应力可能会引起它们的裂损现象。而底部填充所采用的材料通过一种强力粘接型的环氧树脂胶将其拉紧，降低和重新分配了应力。将芯片、电路板和焊接点之间的热膨胀系数（coefficient of thermal expansion 简称CTE)不匹配现象减小到低。

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非流动性底部填充的运用使电路板的设计更为灵活，因为进行底部填充的元器件和相邻元器件的所需间隔变小了。非流动性底部填充可以使用传统针头点胶，也可以使用欧宝设备的非接触式 喷射点头。运用 软件，喷射点胶头可以多种方式进行点胶，包括射出、飞行中喷射以及使用拥有专利的同轴气压辅助装置来喷射线条。双液灌胶机我们与主要的非流动性底部填充胶材供应商共同开发可用于各种生产环境的应用。使用最快速的喷射点胶方式—飞行中喷射或点线模式，点胶时间比传统针头点胶方式缩短了一半（视不同应用情况）。

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沿着元器件的一条或者两条边缘，进行胶量控制的底部填充点胶，然后，在毛细作用下，被底部填充的胶水流动到元器件的其余边缘，防火UL粘尼龙PA胶水厂家，在焊球连接点下面完全包封住焊球。开始，底部填充的胶水形成一个流体汇集处，在毛细作用下，一旦胶水流动到元器件的其余边缘，这个流体汇集处就消失了。这个流体汇集处要求有一个浸润区域。浸润区域的大小将决定相邻元器件的布置，以及它们到被底部填充器件的距离。为了顺应制造可靠性和返工性要求，底部填充应该仅仅在被需要底部填充的元器件上进行。

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底部填充胶水是不快速流动或者太低的粘度是重要的。为了成功底部填充POP的第2层，胶水必须在顶层包封的底侧余留，否则毛细作用将不再流动到那层。加热胶水的粘度很低，那么在第2层将会产生问题，因为在第2层被完成底部填充前，底部填充过程停止了。假如胶水流动太快，那么第1层将会从汇集处吸引不相称量的胶水，并且抢夺第2层的胶水，再一次减少底部填充汇集处的高度导致第2层的不完全底部填充。在单层CSP底部填充过程中，这种问题是不存在的，因为它可以很容易的将流体保留在元器件的底侧。

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随着印制电路板缩小而功能增多，电路板表面布满有源及无源组件，密度极高，有源组件需要采用底部填充时，确保在位置点胶至关重要。由于底部填充胶在两个表面之间流动，如果接触待填充组件周围的任何东西，都会远离目标位置，从而需要点涂更多胶体才能彻底填充有源组件。对于芯 片级封装，按尺寸 的不同，要彻底完成底部填充并获得理想的圆角尺寸，需要的胶水量为 20 mg ～ 100 mg 以上。无法正确控制点胶时，广州粘尼龙PA胶水厂家，一般会有 50% 胶水远离目标位置。实际PCB生产中各种尺寸的 CSP 器件使用喷射点胶工艺所能节省的胶水量。如有一半点胶达到用途，则视为浪费胶水。

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除了节省材料成本之外，芯片或封装采用底部填充还有其它原因。如果底部填充胶远离CSP、PoP 或倒装芯片，将难以确定是否有足够胶水填充在目标组件下方。如果封装只是部分采用底部填充，肯定需要返工，或者导致现场填充失败或需要回收。组件底部填充之后难以返工，有时甚至无法返工，因为环氧树脂已半路固化在组件下方及许多复杂通道内。在此情况下，成品率的略微降低便对制造成本产生很大影响，尤其是智能手机所用的昂贵电路板可使每个手机的材料成本高达 300 美元。

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底部填充胶经历了：手工——喷涂技术——喷射技术三大阶段，目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。 underfill的应用范围及其与overfill的关系底部填充的应用范围总体上来说不局限于BGA封装，对于大元件插件安装等也有加固效果，总体来说，在电子元件封装领域，大凡遇到跌落实验通不过的情况，均可以尝试underfill，也有应用采用overfill来解决加工问题，但是因为overfill返修情况不是很好。