‘广州联谷粘合剂’ 佛山粘尼龙防水密封胶

广州市联谷粘合剂有限公司经销批发的底部填胶、underfill畅销消费者市场，黑色粘尼龙防水密封胶品牌供应，在消费者当中享有较高的地位，产品销售于广州、中山、佛山、江门、深圳、东莞、清远、惠州、苏州等地。广州市联谷粘合剂有限公司实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。

广州市联谷--加热固化底部填胶品牌供应

在实际应用过程中，Underfill会受到多种因素的影响，如点胶方式，固化温度参数，锡球矩阵，锡膏助焊剂成分等。可能导致元件底部的胶水不能完全固化或不能完全覆盖元件底部的锡球。这两种情况将降低Underfill的保护效果，这是不允许的。本文将通过一个实际案例来对这两个问题进行分析，找出根本原因并提出改善方法。

广州市联谷--柔性underfill厂家

Underfill胶水半固化的样品元件被确认是只经受过一次回流过程。四个经过二次回流的元件并没有发现任何缺陷存在。可以确定二次回流的元件助焊剂残留物要少于一次回流。

为了更进一步确认验证以上分析，将两片需要做底部充胶的PCBA进行超声波清洗并烘烤125℃，4小时后进行填充切片，佛山粘尼龙防水密封胶，填充固化良好，实验结果证明助焊剂残留对胶水固化存在影响。

广州市联谷--底部填胶代理

外观的硬和软是一种主观的判断方式来断定胶水处于固化或非固化。但是固化和非固化的环氧材料特性大不相同，通过DSC (Differential scanning calorimetry) 可有效的鉴定出胶水固化和半固化的不同特性。 实验－1，只有胶水材料，以30℃/分钟的上升斜率从室温升至120℃并保持60分钟；根据胶水厂商的证实，此条件下的样品可达到100％的固化率；此样品被当作DSC的分析标本来计算固化度。另一种推荐条件为3分钟保持120℃，相比上一固化条件，此固化条件可达到85％的固化率。实验－2，Underfill胶水和助焊剂残留物3：1混合，以28.5℃/分钟的上升斜率从室温升至130℃并保持2分钟。此条件为慢速的升温斜率(0.475℃/s) ；

广州市联谷--underfill批发

胶水成分与助焊剂残留之间的兼容问题是存在的，需要尝试优化固化温度曲线以改善结果：快速的上升斜率可能降低助焊剂对胶水固化剂的侵蚀速度，从而提升胶水的固化度。将一对混有助焊剂残留物与Underfill胶水的样品分别用慢速和快速两种不同的上升斜率曲线进行固化实验。两种曲线的固化温度都为120℃。慢速上升斜率为1.1~1.2℃/s，而快速上升斜率为1.94℃/s。

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广州市联谷--底部填胶

是一种超低温固化单组分环氧密封粘接剂，可在60度左右开始固化反应；可用于CSP或BGA底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、填充灌封、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，固化物具有较低之膨胀性、较高之柔韧性及不同材质粘优良的粘接性。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充、元件粘接及产品密封保护等。

广州市联谷--快速固化底部填胶

底部填充胶特点：

1.单组环氧胶；2.流动速度快；无气泡，无空洞。3.与基板附着力良好；具有良好的粘接强度和可靠性4.可维修，快速固化，适合回流焊工艺。5，可点胶、喷胶操作。6，出胶顺畅，浸润效果好，表面呈亚光和亮光效果可选择。7，颜色可定制可选择：黑，淡黄，乳白，透明。

广州市联谷--防火UL底部填胶代理

底部填胶使用方法

　　本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，柔性粘尼龙防水密封胶代理，流动性将有提高。

　　建议使用“I”型或“L”型点胶方式。

　　建议使用本资料中推荐的固化条件。

广州市联谷--易渗入underfill厂家

底部填充胶属性：

产品型号：HS-610UF 粘度 ：2500-3500 mPa.s

Tg ：67℃ 热膨胀系数：60-200 ppm/℃

固化条件 ：3min@150℃ 储存温度 ：2-8℃

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广州市联谷--加热固化底部填胶厂家

底部填充胶因为疾速活动，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。目前，底部填充胶大多被运用于一些手持装置，比如手机、MP4、PDA、电脑主板等电子产品CSP、BGA组装，因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件，底部填充胶的使用非常必要，这也是手机高处低落之后，仍然可以正常工作，性能几乎不受影响的原因。

广州市联谷--underfill

一般的underfill点胶正常来说是一团团在那里，有点类似于牙膏挤压出来的状态。而点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高，这个过高是以整个元器件为标准的，高度过高就会产生拉丝现象。

点胶点过高的原因有：底部填充胶过于粘稠，缺少良好的流动性。点胶量过多，点胶时推力大，针口较粗等。

广州市联谷--耐高温底部填胶

底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。KY底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。

广州市联谷--低膨胀底部填胶代理

底部填充胶应用原理：

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。