广州粘尼龙专用胶水 广州联谷粘合剂公司

广州市联谷粘合剂有限公司经销批发的底部填胶、underfill畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，产品销售于广州、中山、佛山、江门、深圳、东莞、清远、惠州、苏州等地。广州市联谷粘合剂有限公司实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。

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底部填充胶说明：

底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。底部填充胶特点：1.单组环氧胶；2.流动速度；3.与基板附着力良好；4.可维修。

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流动型空洞产生原因：（1）与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。（2）温度会影响到底部填充胶流动的波阵面。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。（3）胶体材料流向板上其他元件（无源元件或通孔）时，会造成下底部填充胶(underfill)材料缺失，这也会造成流动型空洞。

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先确定空洞产生于固化前还是固化后，有助于分析空洞的产生原因。 如果空洞在固化后出现，可以排除流动型空洞或由流体胶中气泡引起的空洞两种产生根源。可以重点寻找水气问题和沾污问题、固化过程中气体释放源问题或者固化曲线的问题。如果空洞在固化前或固化后呈现出的特性完全一致，这将清晰地表明某些底部填充胶(underfill)在流动时会产生空洞，黑色粘尼龙专用胶水，并可能不只具有一种产生源。在某些情况下，沾污可能会产生两种不同类型的空洞：它们会形成一种流动阻塞效应，然后在固化过程中又会释放气体。

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FPC 一般分布在显示面板、触控面板上，还包括听筒、摄像头、主板和各个部件连接的部分，生产工艺流程复杂，品质管控要求高。伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势，underfill底部填充成为提高电子产品可靠性的必要工艺。在底部填充的工艺方面，对FPC软板元器件加强填充以及IC点胶方案在其中起到了不可忽视的重要作用。FPC板的驱动芯片底部填充以及小元器件的包封能增强产品的稳定性和可靠性，防止产品使用过程中因跌落、打击轻易引起新的不良问题。

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底部填胶点胶没有点到位

类似于锡膏的虚焊、空焊。针筒未出胶等因素造成的。

KY底部填充胶，高流动性、高纯度单组份灌封材料，能够形成均匀且无空洞的底部填充层，对极细间距的部件快速填充，广州粘尼龙专用胶水，快速固化，通过消除由焊接材料引起的应力，提高元器件的可靠性和机械性能。

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要测试空洞是否由水气引起，可将部件在100℃以上前烘几小时，然后立刻在部件上施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本原因，就要进行进一步试验来确认佳的前烘次数和温度，并且确定相关的存放规定。一种较好的含水量测量方法是用分析天平来个部件的重量变化。需要注意的是，与水气引发的问题相类似，一些助焊剂沾污产生的问题也可通过前烘工艺来进行补救，这两类问题可以通过试验很方便地加以区分。如果部件接触到湿气后，若是水气引发的问题则会再次出现，而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。

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底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。不同型号的KY底部填充胶固化条件如下：

KY6200：130℃*8分钟； KY6213：150℃*15分钟; KY6216：120℃*15分钟;KY6217：100℃*10分钟; KY6249：120℃*5分钟.

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助焊剂残渣或其他污染源也可能通过多种途径产生空洞，由过量助焊剂残渣引起的沾污常常会造成不规则或随机的胶流动的变化，特别是在互连凸点处。如果因胶流动而产生的空洞具有这种特性，那么需要慎重地对清洁处理或污染源进行研究。在某些情况下，在底部填充胶固化后助焊剂沾污会在与施胶面相对的芯片面上以一连串小气泡的形式出现。显然，底部填充胶流动时将会将助焊剂推送到芯片的远端位置。

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过去，底部填充胶在消费类产品中一般不知加固为何物，有何作用，而SD从芯片开始进行加固，首先会使用底部填充胶对芯片底部进行完全填充，然后加热160°C固化，底部填充胶不仅可以起到PCB和芯片之间粘合剂的作用，还能把芯片管脚之间的空气完全排出，防止日后芯片管脚的氧化，同时，黑色粘尼龙专用胶水厂家，也可以起到防水作用。近年的消费类智能手机也表现出了不俗的耐摔性，耐跌落的秘诀才被引入于大众的视线里------点胶。

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UNDERFILL中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等，基本上称为底部填充剂（胶）应该是最贴近在电子行业实际应用中的名称；是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

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底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝(Al2O3)基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效。相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在经受热循环时产生这种问题的根源。这样，热循环的温度范围及循环的次数就决定了芯片的使用寿命。在芯片和基板间填充可固化的包封材料，可以很好地把热膨胀差异带来的集中于焊点周围的应力分散到整个芯片所覆盖的范围。

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底部填充胶烘烤环节：建议在120—130°C之间，温度过高会直接影响到焊锡球的质量。取样并通过不同时间段进行称量PCBA的重量变化，直到重量丝毫不变为止。

底部填充胶预热环节：这一环节取决于所用填充物的特性。其目的主要是加热使得填充物流动加速。反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议控制在70°C一下。